IT之家 1 月 27 日消息，科技媒体 XiaomiTime 于 1 月 25 日发布博文，报道称小米研发 REDMI Note 12 Pro 4G 手机时，取消了原定的联发科 Helio G99 芯片方案，转而重新组合旧款硬件。
消息称小米最初立项的 REDMI Note 12 Pro 4G 代号为“diamond”（型号 M6），于 2025 年 10 月 11 日就已产出工程样机。
泄露的生产照片显示，该机型配备了 5000mAh 电池，核心处理器采用的是联发科 Helio G99（MTK6789）；在影像系统上，该机采用了类似 Note 12 Pro 5G 系列的垂直排列三摄结构。IT之家附上相关图片如下：
小米最初计划将该机型推向包括全球、欧洲经济区（EEA）、土耳其、俄罗斯甚至中国在内的广泛市场，在 GSMA 数据库中仅留下了面向全球市场的型号记录。
小米为了优化库存和生产效率，取消“diamond”项目，推出了一款基于旧硬件的替代品。实际上市的 REDMI Note 12 Pro 4G（代号 sweet_k6a）本质上是 REDMI Note 10 Pro（代号 sweet）与 REDMI Note 11 Pro 5G 的混合体。
该机沿用了 Note 10 Pro 的骁龙 732G 处理器和主要组件，同时借用了 Note 11 Pro 5G 的机身平台，这款“混搭”机型最终于 2025 年 4 月 11 日正式发布，主要目的是在保持性能稳定的同时严格控制成本。
REDMI Note 12 Pro 4G（代号 sweet_k6a）
虽然搭载 Helio G99 的 REDMI Note 12 Pro 4G 胎死腹中，但小米并未放弃这一硬件方案。对比主板设计发现，被取消的“diamond”主板与后来发布的 REDMI Note 13 Pro 4G（代号 emerald）几乎完全一致。
REDMI Note 12 Pro 4G “diamond”主板
REDMI Note 13 Pro 4G 主板
